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复合材料粘接检测仪BondMaster

复合材料粘接检测仪BondMaster

产品时间:2019-12-19

简要描述:

复合材料粘接检测仪BondMaster 使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。由RF 数据可得到阻抗显示。无需耦合剂。

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复合材料粘接检测仪BondMaster 检测方法 
当一个探头接入BondMaster™ 后,仪器便根据该探头类型自动进行配置。 
操作模式为一发一收 (RF、脉冲、扫频), 
MIA (机械阻抗分析)以及谐振。 
一发一收RF模式:使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。由RF 数据可得到阻抗显示。无需耦合剂。 
一发一收脉冲模式:使用短脉冲能量测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。显示的信息为包络或矢量显示形式。无需耦合剂。 
一发一收扫频模式:使用扫频方式测量波幅和相位变化,以便检测脱胶。无需耦合剂 (5kHz到100 kHz)。 
机械阻抗分析模式(MIA):测量材料的刚度。输出形式为波幅和相位。无需耦合剂。 
谐振模式:通过探头谐振的相位变化和波幅检测脱胶。需耦合剂。

复合材料粘接检测仪BondMaster

输入和输出
探头连接器:11针Fisher接头
模拟输出:信号:±5 V,偏置可调,不受位置控制或缩放功能的影响。
技术规格
频率范围:250 Hz 到 1.5 MHz。在此范围内,特殊测试模式受限制。
增益:-10 dB 到 50 dB
模拟输出更新:在MIA和谐振模式下,模拟输出持续更新。在一发一收模式下,数据以同样速率更新。
报警盒:本仪器可以使用任意大小的报警盒。报警盒可被定义并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脉冲设置模式下,可使用一个可调垂直波幅报警器。
报警逻辑:正或负报警门
报警输出:0 V 到 3 V HC逻辑输出,开关切换声音报警,以及前面板信号器。安装在探头上的报警指示为标准配置。
时钟和日历:时间和日期信息随每幅波形存储和打印。
语言:菜单可显示为英语、西班牙语、法语或德语。
RS-232/USB 接口:屏幕打印输出和计算机接口。USB输出须通过一个RS-232 转接器。
屏幕存储:可存储多达20幅屏幕拷贝。
程序存储:可存储多达100个检测设置。
通用规格
尺寸(长× 高 × 厚):242mm × 140mm × 92mm (9.5in. × 5.5in. × 3.6in.)
重量:2kg (4.4lb)
显示:可互换式QVGA显示 (320 x 240 像素):彩色或单色液晶显示屏、高亮度场致发光屏
工作温度:-20°C 到 60°C (-4°F 到 140°F)
存储温度:-40°C 到 80°C (-40°F 到 176°F)
湿度:95% ± 5%
等级:基于MIL-PRF-28800F手册的2级规范。
海拔高度:工作和非工作情况下的大海拔高度限制为4,600m (15,000 ft)。
危险区域操作:可安全地在国家防火协会规范 (NFPA 70) 500节中的D段2分段1级规定的环境中操作,并通过美军标准MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的测试。
电源
电源:7针连接器供内部电池充电,并且供设备使用交流电源。
电源要求:电源线,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置电池充电器。充电时间一般需要4小时。
电池低电保护:条状显示表明大概剩余时间。
电池工作时间:6到8小时(额定,取决于配置)

探头和附件 
所有BondMaster™ 1000e+ 探头都具备PowerLink™ 功能。这些探头包括一发一收(S-PC)、MIA(S-MP)、谐振(S-PR)探头。 
BondMaster PC 界面软件:可使数据传输到PC机。

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