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v|tome|x m X射线微聚焦CT系统

v|tome|x m X射线微聚焦CT系统

产品时间:2019-12-20

简要描述:

v|tome|x m X射线微聚焦CT系统是一个多功能的X射线微聚焦CT系统,用于三维计量和分析,高达300kV/500W。用于工业过程控制和科研应用。 该系统可以进行向下1米内的详细探测,提供300千伏下业内的放大倍率,并以其GE的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量|CT(click & measure|CT)自动化功能成为工业检测和科研的有效的三维工具。

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v|tome|x m X射线微聚焦CT系统用于工业过程控制和科研应用。 该系统可以进行向下1米内的详细探测,提供300千伏下业内的放大倍率,并以其GE的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量|CT(click & measure|CT)自动化功能成为工业检测和科研的有效的三维工具。 该系统具备双|管配置,可以为各种样本范围提供详细的三维信息: 从低吸收样品的高分辨率nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用。

v|tome|x m X射线微聚焦CT系统

主要功能:

  • 紧凑型300kV微焦点CT系统,可进行<1米的详细探测

  • 300kV时的行业的吸收样品放大倍率

  • 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的双管配置

  • 易用性源于带自动的点击和测量|CT选项的先进的phoenix datos|x CT软件

  • 优化的CT采集条件、带温度稳定的X射线管的的三维计量包、数字探测器阵列柜,以及高精度的直接测量系统

顾客利益:

  • 高精度3D测量和以少的操作员培训执行的非破坏性测试任务

  • 具有高功率X射线管,高效、快速探测技术和高级自动化,使产量增加

  • 具有独特的GE DXR探测器阵列(高达30帧)的极快速CT数据采集功能,图像非常清晰。

  • 所有主要硬件和系统的CT软件组件GE技术专有,优化后互相兼容

三维计算机断层成像

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用为金属和塑料铸件的检测和三维计量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术在众多领域开辟了新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。例如涡轮叶片是复杂的高性能铸件,则必须符合高的质量和安全要求。 CT可进行故障分析以及精确且重现性好的三维计量(如壁厚)。 *带单极300kV微焦点X射线管的CT系统phoenix v|tome|x m 300非常适用于该应用领域。

计量

带X射线的重现性三维计量是可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比,对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点,包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体,如底切。 v|tome|x L 300有一个特殊的三维计量包,包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的大精度,可再现且具有亲和力。 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析全套组件,以确保其符合所有的规定尺寸,如缸盖的三维计量。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,也用于地质或生物样品分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的,如玻璃纤维复合材料的nanoCT ®。 纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)也会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边: 树脂渐渐淡出,以便使纤维毡更清晰。 毡内的单根纤维是可见的。

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 该技术甚至有可以检查半导体元件和电子设备(焊点),显示铬镍铁合金保护套(黄色)的表达式探针(连接器端视图)的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像,包括激光焊接的接缝,压接连接(蓝色)和陶瓷的氧传感器的触点(蓝/红),而无需拆卸设备。

 

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术与工业X射线计算机断层扫描(mico ct)结合后,可以进行微米范围内的缺陷探测,并提供低对比度缺陷的三维图像,如控制臂的二维/三维分析和计量。

 

大管电压300 千伏
大功率500 瓦
细节检测能力向下<1微米(微聚焦管)详细探测;可选<0.5微米(nanofocus管)
小焦物距FDD 800时500毫米至600毫米
小voxel 尺寸向下<2微米(微聚焦管)详细探测;可选<1微米(nanofocus管)
大三维扫描视野(高 x 直径)大至290毫米×400毫米
几何放大倍率(2D)1.3 倍到 180 倍
几何放大倍率 (3D)800毫米焦点探测器距离时,1.3 倍到 160 倍
大样品尺寸(高x直径)600毫米× 300毫米;高达600 x 500毫米,行程范围有限
大样品重量50千克/ 110.23磅
操作基于花岗岩的精密4轴操作器,可提供长期的稳定性
2维X射线成像
三维计算机断层扫描
先进的表面提取可以(可选)
CAD 比较+ 尺寸测量是(可选)
系统尺寸2620毫米× 2100年毫米x 2180毫米/ 103英寸× 83英寸× 86英寸
系统重量大约 7600千克/16755磅
辐射安全- 全防辐射安全柜,按照德国ROV(附件2 nr. 3)和美国性能标准21 CFR 1020.40(机柜X射线系统)
- 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量

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