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phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统

phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统

产品时间:2019-12-23

简要描述:

phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统是超高分辨率的纳米焦点 X射线检测系统,设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连。 该系统具有性能和多功能性,可用于二维X射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。 有了新的 x|act 软件包, phoenix nanome|x是可选的系统,用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

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phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统是超高分辨率的纳米焦点 X射线检测系统,设计用于检测半导体及SMT行业的高品质的组件和互连。 该系统具有性能和多功能性,可用于二维X射线检测,以及全三维计算机断层扫描(nano ct)。 有了新的 x|act 软件包, phoenix nanome|x是可选的系统,用以确保满足目前和未来的零缺陷要求。

phoenix nanome|x 纳米焦点 X射线检测系统

特色:

主要功能

  • 通过的双向检波器技术(数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器)获取的清晰的活动影像

  • 高放大倍率

  • 精确的操作

  • 高度的可再现性

  • 180千伏/ 15 W高功率开放纳米焦点管具有高达200纳米的细节探测能力

  • 可升级到 nanoCTÒ

  • 可选:

    • x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI),以达到极高的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性

    • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS(帧每秒)的清晰的活动检测影像

    • 10秒内的三维计算机断层扫描

    • 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

     

顾客利益:

  • 组合的二维 /三维CT操作

  • 通过的双向检波器技术(数字图像链与有效的温度稳定的30帧每秒的数字探测器)获取的清晰的活动影像

  • 检测步骤的自动化是可能的

  • 显著的易用性


 

应用:

 

安装好的印刷电路板

app-nanomex-semiconductor

处理器箱内倒装芯片焊点的纳米焦点X射线图像。 图像显示一个焊桥和几个开放的焊点。 焊点直径大约为 150 µm.

 

半导体与其他电子元件

app-micromex-semiconductor-2

4000 个温度应力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的体素尺寸,可以检测到8 到小于1微米的裂缝。

 

规格:

 

大管电压180 千伏
大功率15 瓦
细节检测能力高达0.2微米
小焦物距0.3 毫米
大体素分辨率(取决于物体大小)< 1 µm
几何放大倍率(2D)高达1970倍
几何放大倍率 (3D)<300倍
大目标尺寸(高 x 直径)680毫米 x 635毫米 / 27" x 25"
大物体重量10 千克/ 22 磅
图像链200万像素的数字图像链
操作5轴的样本操作
2维X射线成像可以
三维计算机断层扫描可以(可选)
系统尺寸1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6”
系统重量2600千克/ 5732 磅
辐射安全- 全防辐射安全柜,按照德国ROV(附件2 nr. 3)和美国性能标准21 CFR 1020.40(机柜X射线系统)
- 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量

 

附件:

 

  • CT 选项: 包括软件 datos|x、高精度旋转装置、重建与可视化工作站

  • 质量|检查: 用于肉眼观察和人工检查结果的维修站软件来自于自动程序运行,如 bga|模块,qfp|模块或 vc|模块。

  • 转换器:软件包转换结果文件,由质量|保证或x|act制作成其他格式,是第三方软件要求的。

  • 质量|分析: 用于分析和肉眼观察检查结果的软件包,由自动程序收集,并由质量|检查检查。

  • 菱形|窗口: 以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

  • 使用4MP影像链的4"图像增强器: 这种高分辨率的4"图像增强器影像链: 具有全数字读出和图像处理,是所有高品质phoenix| X射线二维系统的基本组成部分。 探测器适用于二维实时检测。

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