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phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统

phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统

产品时间:2019-12-23

简要描述:

phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。

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phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测。 它配备有一个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏的世界上好的放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克,长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有精度。 该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如首件检测)的极好的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。

phoenix v|tome|x L 300 CT检测系统

主要功能

  • 因其单极300千伏的管设计(在焦点和样本大小之间有5毫米的距离),放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测

  • 三维测量包用于空间测量,具有极高精度,再现性和亲和力

  • 钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量

  • 二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米

顾客利益:

  • 广泛应用于不同样本而无需改变X射线管

  • 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS(帧每秒)和菱形|窗口(可选)的快速CT采集和清晰的影像

  • 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决于体积大小)完成更快的三维CT重建

  • 用点击&测量|CT进行高精度且可重现的三维测量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小时之内自动生成首件检测记录是可能的

  • 高达10倍的增加的灯丝寿命,通过长寿命的|灯丝(可选)确保了长期稳定性系统效率

 

 

三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

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涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足高质量和安全性的要求。 CT可进行故障分析以及精确的三维测量(如壁厚)。

材料科学

高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。 材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

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玻璃纤维复合材料的nanoCT ®: 纤维毡(蓝色)的纤维方向和基质树脂(橙色)会显示出来。 右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边: 树脂已淡出,以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。

传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。

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一个表达式探针(连接器端视图)的微焦点计算机断层扫描(micro ct)图像显示铬镍铁合金保护套(黄色),包括激光焊接的接缝,压接连接(蓝色)和陶瓷的氧传感器的触点(蓝/红)。

测量

用X射线进行的三维测量是可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的精度,可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合所有的规定尺寸。

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对气缸盖的三维测量

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合,使得微米范围内的缺陷探测成为可能,并提供低对比度缺陷的三维图像。

 

 

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