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phoenix x|aminer 入门级X射线检测系统

phoenix x|aminer 入门级X射线检测系统

产品时间:2019-12-23

简要描述:

phoenix x|aminer 入门级X射线检测系统是一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 是专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比。

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phoenix x|aminer 入门级X射线检测系统是一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 是专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测

phoenix x|aminer 入门级X射线检测系统

主要特点和益处

  • 无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件

  • 可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力

  • 功能全面的CT软件模块, 操作简单快速

  • 设计人性化和操作简便易用

  • 可实时CAD数据匹配

  • 自动实时导航图功能, 易于对样品的上下表面和内部进 行快速定位

  • 激光防碰撞设计以保护工件

  • 占地面积小

 

安装好的印刷电路板

2D X-ray Imaging

µBGA的二维X射线图像

 

电力电子器件

NDT-Microfocus-X-ray-Inspection

将功率半导体元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿过3毫米厚的铜制散热器后,基板上可见空洞,半导体的焊点无空洞。甚至连细铝焊线也可看见。

 

半导体与其他电子元件

NDT 3D X-ray Imaging

在任何时间通过任何检测角度通过实时CAD数据匹配得到实时影像。

 

CT 图像

BGA

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